TBIG - PT. Tower Bersama Infrastructure Tbk

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자카르타 - 통신 인프라 서비스 제공업체인 (주) Tower Bersama Infrastructure (TBIG)는 총 원금 2조 7천억 러피아로 2024년 제 6회 3단계 선반등록채권 을 발행할 예정이다.

해당 채권은 TBIG의 자체 등록 채권 제 6회 공개 공모 프로그램의 일부이며 목표 자금은 20조 러피아에 달한다. 이전에 회사는 3조 백억 러피아 원금의 채권을 발행했다.

이번 3단계 발행을 위해 TBIG는 총 원금 가치의 100%를 제공하는 스크립리스 채권을 발행했다. 채권은 연 6.75%의 고정 이자율과 발행일로부터 370일의 만기로 제공된다.

투자 설명서에서 TBIG는 올해 채권 발행 수익금을 여러 만기 채권을 재융자하는 데 할당할 예정이다.

TBIG는 향후 채권에 대해 "AA+(idn)" 등급을 획득했다. 채권 공모는 2024년 1월 31일과 2월 1일에 진행되며, 이후 2024년 2월 6일 채권 배분을 거쳐 2024년 2월 7일 인도네시아 증권거래소에 최종 상장될 예정이다. (RBN)